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產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category
簡(jiǎn)要描述：自動(dòng)推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校精準(zhǔn)。
產(chǎn)品型號(hào)：DR-TL01更新時(shí)間：2024-3-12瀏覽次數(shù)：2174一. 設(shè)備簡(jiǎn)介
自動(dòng)推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校精準(zhǔn)。
二. 設(shè)備特點(diǎn)
1. 設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)。
2. 配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。
三. 設(shè)備技術(shù)參數(shù)
| 型號(hào) | DR-TL01 |
| 測(cè)試產(chǎn)品尺寸 | 0-200mm |
| 測(cè)試產(chǎn)品厚度 | 0.5-6mm |
| 推力測(cè)試荷重 | 0-5kg 綜合測(cè)試精度±2% |
| 拉力測(cè)試荷重 | 0-1kg 綜合測(cè)試精度±2% |
| 傳感器等級(jí) | 0.2級(jí) |
| 顯示最小行程 | 0.001mm |
| 測(cè)試速度范圍 | 1-500mm/min |
| Z 軸測(cè)試行程 | 0-100mm 綜合測(cè)試精度±0.001mm |
| X 軸測(cè)試行程 | 0-100mm 綜合測(cè)試精度±0.001mm |
| Y 軸測(cè)試行程 | 0-100mm 綜合測(cè)試精度±0.001mm |
| 軟件功能選擇 | 晶片推力，金球推力，金線拉力 |
| 測(cè)試工裝 | 根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制 |
| 運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式 | 伺服電機(jī) |
| 控制方式 | 工業(yè)電腦 |
| 采集頻率 | 50000HZ |
| 成像相機(jī) | 1000萬(wàn)像素 |
| 電源 | AC220V |
| 尺寸 | 1600mm *1500mm*1500mm |
| 重量 | 125kg |
